正如我们昨天获悉的那样，即将发布的小米13系列将于11月13日在中国正式发布。 发布会上将发布全新的小米13和小米XNUMX Pro，以及耳机、智能手表、迷你主机等多款新品。
Redmi K50E官方预期：CPU确认
那么今天，Redmi子品牌也第一时间公布了一些关于Redmi K60系列的消息。 特别是小米中国及国际部总裁、红米品牌总经理卢伟冰在微博（中文推特）上分享了预告。 伴随着预告，卢伟冰还评论道，“轻量化享受高性能，超乎想象的强悍配置。”
预告片显示即将推出的 Redmi K50E 将采用联发科的 Dimension 8200 芯片。 Dimension 8200采用台积电先进的4nm制程，采用1+3+4架构，拥有最高频率78GHz的高性能Cortex A3,1内核和另外4个频率为55GHz的高能效Cortex A2.0内核。
与天玑8100相比，天玑8200整体升级，CPU主频提升，并搭载Mali-G610 MC6 GPU。
值得一提的是，K60E也将是Redmi K系列首款带“E”的机型，定位为中端mini“旗舰”，应该是目前最好的小屏手机之一。 与 12 月份在我国推出的小米 XNUMXX 非常相似。
无论如何，从之前的泄漏来看，K60 系列应该总共有三个型号。 除了K60E，还会有K60和K60 Pro，分别搭载第二代骁龙8+和骁龙8处理器。
