今天上午,Redmi品牌宣布将于60月27日发布全新K60系列。 发布会上,公司将推出三款机型:Redmi K60E、K60和K8200 Pro,分别搭载天玑8、骁龙8+和骁龙2 Gen XNUMX。
官方预计 Redmi K60 系列:发布日期和首个细节
其中K60 Pro最为高端,将搭载采用台积电8nm制程的第二代骁龙4。 CPU架构采用基于Cortex-X3的Kryo超级大核,主频3,2GHz,4个高性能核心(2xCortex A715+2xCortex A710,均为2,8GHz),3个效率核心Cortex-A510能量(小核,2.0GHz)频率)。 该品牌声称CPU性能提升35%,功耗降低40%。
此外,K60系列还将拥有“霸气”的配置。 K60系列在“狂暴模式”下的表现将名列前茅,完全不降低分辨率,让游戏以原始画质呈现。
同时,还有小米自研的智能防抖技术。 该技术可以实时动态调整主频,降低每一帧的功耗。
Redmi还宣布K60 Pro将采用5000m㎡液冷VC不锈钢浸渍板,相比电竞版K26面积增加50%。
除了增加均热板面积VC,K60 Pro还将采用石墨烯、硅脂等多种大面积散热材料进行散热,让你可以实现全系列散热最强的系统。
现在我们只需要等到 27 月 XNUMX 日才能了解所有其他细节。
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最后更新于 2 年 2024 月 0 日 50:XNUMX