今天上午，Redmi品牌宣布将于60月27日发布全新K60系列。 发布会上，公司将推出三款机型：Redmi K60E、K60和K8200 Pro，分别搭载天玑8、骁龙8+和骁龙2 Gen XNUMX。
官方预计 Redmi K60 系列：发布日期和首个细节
其中K60 Pro最为高端，将搭载采用台积电8nm制程的第二代骁龙4。 CPU架构采用基于Cortex-X3的Kryo超级大核，主频3,2GHz，4个高性能核心（2xCortex A715+2xCortex A710，均为2,8GHz），3个效率核心Cortex-A510能量（小核，2.0GHz）频率）。 该品牌声称CPU性能提升35%，功耗降低40%。
此外，K60系列还将拥有“霸气”的配置。 K60系列在“狂暴模式”下的表现将名列前茅，完全不降低分辨率，让游戏以原始画质呈现。
同时，还有小米自研的智能防抖技术。 该技术可以实时动态调整主频，降低每一帧的功耗。
Redmi还宣布K60 Pro将采用5000m㎡液冷VC不锈钢浸渍板，相比电竞版K26面积增加50%。
除了增加均热板面积VC，K60 Pro还将采用石墨烯、硅脂等多种大面积散热材料进行散热，让你可以实现全系列散热最强的系统。
现在我们只需要等到 27 月 XNUMX 日才能了解所有其他细节。
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最后更新于 1 年 2024 月 15 日 15:XNUMX
