Il Redmi K70 它是目前最受期待的智能手机之一，特别是对于中端市场的爱好者来说。 该设备应该是最先安装新设备的设备之一 维8300处理器 由联发科开发，将于下周正式发布。 但在正式发布之前，Redmi K70 发现在Geekbench，衡量移动设备性能的流行基准测试网站。
Redmi K70 搭载天玑 8300 芯片现身 Geekbench
Redmi K70，通过代码识别 小米2311DRK48C他得到了一个 单核测试得分1.512分，多核测试得分4.886分。 这些结果比之前属于同一处理器系列的天玑 8200 和 8200 Ultra 芯片获得的结果稍好。 天玑8300实际上是一款中端芯片，提供1+3+4架构，核心基于ARMv8。 该处理器拥有715个主频为3,35GHz的高性能Cortex-A715核心、3,32个主频为510GHz的Cortex-A2,2核心以及615个主频为6GHz的低功耗Cortex-AXNUMX核心。GPU方面，该芯片集成了Mali- GXNUMX MCXNUMX。
红米K70应该还会配备 RAM的16 GB 操作系统为 Android 14，可能具有定制功能 小米 超级操作系统。 该设备的其他功能尚不清楚，但推测它可能具有 AMOLED显示屏 高刷新率，一 64 MP 后置摄像头和 5.000 mAh 电池，支持快速充电.
除了Redmi K70之外，Redmi K70 Pro的推出也令人期待，这应该是该系列的旗舰机型。 Redmi K70 Pro应该配备 骁龙 8 第 3 代，高通 2023 年最强大的处理器。这是一款高端芯片，提供 1+3+4 架构，具有基于 ARMv9 的内核。 该处理器拥有一颗运行频率为2GHz的极高性能Cortex-X3,5核心、三颗运行频率为710GHz的Cortex-A2,9核心以及四颗运行频率为510GHz的Cortex-A2,0核心，GPU方面，该芯片集成了一颗Adreno 730。
与Redmi K70相比，Redmi K70 Pro应该还具有更优越的功能，例如 AMOLED 显示屏，刷新率 144 Hz，一 108 MP的后置摄像头 和 来自6.000 mAh的电池 具有快速无线充电功能。 这两款车型预计很快就会推出，但目前还没有正式日期。
