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联发科天玑9300失败? Vivo X100 Pro存在严重过热问题

Il Vivo X100专业版 由于其处理器,它是市场上最强大的 Android 智能手机之一 联发科 9300芯片,首款4纳米芯片,配备8核CPU和Mali-G710 GPU。 然而,根据 Sahil Karoul 在 Twitter 上进行的一些测试,该设备存在严重的过热问题,从而影响了其性能。

联发科天玑9300失败? Vivo X100 Pro存在严重过热问题

天玑 9300 被联发科评为目前最强大的智能手机 SoC,超越了竞争对手 Snapdragon 8 Gen 3 和 A17 Pro。该芯片的 Cortex-X3,25 核心最高频率为 4 GHz,这是 ARM 从未制造过的最快频率。 。 此外,该芯片采用台积电的N4P工艺制造,可确保较高的功耗效率。

不过,天玑 9300 还有一个可能导致过热的特点: 它的CPU仅由高性能核心组成,没有低功耗核心。 这意味着该芯片的功耗比其竞争对手更高,而竞争对手则采用具有不同功率核心的big.LITTLE配置。

联发科 9300芯片

为了测试 Dimensity 9300 的热行为,Sahil Karoul 运行了 CPU 节流测试,该应用程序可向 CPU 加载多达 100 个线程并测量性能。 结果令人惊讶: 仅仅两分钟后,芯片开始将其中一个核心的频率降低至 0,60 GHz,而其他核心则降至 1,20 GHz 和 1,50 GHz。 由于热节流,芯片性能下降了 46%.

此次测试表明,Vivo在炎热潮湿的环境下。

因此,联发科应该重新审视自己的策略,最好选择低功耗核心的CPU,这样可以平衡功耗和性能,避免过热。

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Pierpaolo Figuccia
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书呆子,热衷于技术、摄影和视频制作者。 当然,我喜欢小米产品!

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