联发科广受欢迎的移动芯片制造商今天宣布推出全新的Dimension 6000系列芯片， 尺寸6100+。 该芯片针对经济型 5G 终端，在性能、连接性、摄影和显示方面提供多项先进功能。 联发科表示，首款搭载 Dimension 6100+ 芯片的智能手机和平板电脑将于 2023 年第三季度上市。
联发科天玑 6100+ 是一款为廉价设备带来高端功能的全新芯片
Dimension 6100+芯片是 采用6纳米工艺制造 并集成了由两个Arm Cortex-A76大核和六个Arm Cortex-A55功效核心组成的八核CPU。
Dimension 6100+芯片的亮点在于它自己 5G连接。 该芯片集成了支持5GPP Release 3标准的16G调制解调器，与上一代产品相比，速度更快、可靠性更高、安全性更好。 该芯片还支持带宽为5MHz的140G双载波聚合，可以提高数据速率和信号覆盖范围。 此外，该芯片支持MediaTek UltraSave 5+ 3.0G省电技术，可降低20G通信功耗5%，延长5G终端电池续航时间。
摄影方面，Dimension 6100+芯片支持XNUMX 108像素高清主摄像头，可以捕捉细节丰富、栩栩如生的图像。 该芯片还支持2fps的30K视频录制，可以提供流畅清晰的视频质量。 此外，该芯片支持AI模糊成像以及与虹软共同开发的AI-Color技术，可以增强照片和视频的视觉效果。
显示屏方面，采用的是Dimension 6100+芯片 支持十亿色显示，提供更宽的色域和更高的色彩保真度。 芯片 它还支持90Hz至120Hz的高刷新率显示，可以提供更流畅的屏幕和更快的响应能力。 此外，该芯片支持10位图像和视频。
