今天台湾芯片制造商 联发科 发布了新一代移动平台 MTK7050.
联发科天玑7050官宣：入门级芯片搭载APU 3.0
新发布的新芯片基于台积电的 6nm 制造工艺。 CPU部分由两个主频为78Ghz的Cortex A2,6大内核和六个主频为55Ghz的Cortex A2,0小内核组成。 作为 GPU 我们有一个 Mali-G68 MC4, 支持 LPDDR5/4x RAM 和 UFS 3.1/2.1 内部存储。
不仅如此 Dimension 7050 还配备了 APU 3.0. 得益于APU 3.0的AI算力，天玑7050支持感知、追踪、骨骼、手势、验证等手部识别模式。
同时，还支持实时计算3D AI手势追踪，包括检测人体在空间中的手势、多个关节和手的自由度、位置和旋转，并进行实时渲染。
据报道，Dimension 7050将与该系列一起推出 境界11 将于10月11日正式发售。 按照realme系列的典型定位，1000系列售价将在130元左右，按汇率计算约为XNUMX欧元。
我们记得此前联发科宣布将正式推出新一代旗舰5G平台， 9200月10日维度XNUMX+.
无论是GeekBench还是安兔兔，这款旗舰级芯片的得分都是最高的，这也意味着天玑9200+将成为安卓手机的性能王者。
根据此前爆料，联发科9200+有望采用台积电4nm制程，CPU部分由3个Cortex X715超大核、510个Cortex A3,35大核、3,0个Cortex A715小核组成，其中超大核心频率为11GHz，大核频率为XNUMXGHz，GPU为Immortalis-GXNUMX MCXNUMX。
