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联发科天玑7050官宣:入门级芯片搭载APU 3.0

今天台湾芯片制造商 联发科 发布了新一代移动平台 MTK7050.

联发科天玑7050官宣:入门级芯片搭载APU 3.0

新发布的新芯片基于台积电的 6nm 制造工艺。 CPU部分由两个主频为78Ghz的Cortex A2,6大内核和六个主频为55Ghz的Cortex A2,0小内核组成。 作为 GPU 我们有一个 Mali-G68 MC4, 支持 LPDDR5/4x RAM 和 UFS 3.1/2.1 内部存储。

不仅如此 Dimension 7050 还配备了 APU 3.0. 得益于APU 3.0的AI算力,天玑7050支持感知、追踪、骨骼、手势、验证等手部识别模式。

同时,还支持实时计算3D AI手势追踪,包括检测人体在空间中的手势、多个关节和手的自由度、位置和旋转,并进行实时渲染。

真我11系列

据报道,Dimension 7050将与该系列一起推出 境界11 将于10月11日正式发售。 按照realme系列的典型定位,1000系列售价将在130元左右,按汇率计算约为XNUMX欧元。

我们记得此前联发科宣布将正式推出新一代旗舰5G平台, 9200月10日维度XNUMX+.

联发科技调暗度9200+

无论是GeekBench还是安兔兔,这款旗舰级芯片的得分都是最高的,这也意味着天玑9200+将成为安卓手机的性能王者。

根据此前爆料,联发科9200+有望采用台积电4nm制程,CPU部分由3个Cortex X715超大核、510个Cortex A3,35大核、3,0个Cortex A715小核组成,其中超大核心频率为11GHz,大核频率为XNUMXGHz,GPU为Immortalis-GXNUMX MCXNUMX。

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最后更新于 16 年 2024 月 22 日 00:XNUMX
Pierpaolo Figuccia
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书呆子,热衷于技术、摄影和视频制作者。 当然,我喜欢小米产品!

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