联发科著名智能手机芯片制造商即将推出一款新的中端处理器—— MTK8300，这将是去年 8200 月推出的天玑 XNUMX 的继任者。
联发科天玑 8300 将于本月底推出（泄露）
新芯片将配备一个 1+3+4架构, 具有 3 个主频为 2,8 GHz 的 Cortex-X714 内核、2,4 个主频为 510 GHz 的 Cortex-A1,6 内核以及 XNUMX 个主频为 XNUMX GHz 的 Cortex-AXNUMX 内核。 GPU方面，该芯片将集成52MHz的ARM Mali G6-MC850 GPU，这些特性使得天玑8300成为一款强大的全能处理器，能够在游戏、摄影、人工智能等各种使用场景中提供高性能。 。
天玑8300还将兼容5G网络，支持sub-6GHz和毫米波频段。 此外，该芯片将支持该技术 联发科技HyperEngine 4.0，它优化了游戏的连接性、电池管理和图形质量。 该芯片还将能够支持刷新率高达 144 Hz 和分辨率高达 FHD+ 的显示器。
天玑 8300 定于本月发布，但目前尚不清楚哪款智能手机将是第一批搭载该芯片的智能手机。 不过，据推测该芯片可能会被一些中国制造商采用，例如小米、Oppo 和 Vivo，这些制造商过去已经与联发科合作。 因此，天玑 8300 可能是高通 Snapdragon 7 Gen1 的有效替代品，是目前市场上最受欢迎的中端处理器之一。
不过，天玑8300并不是联发科本月唯一的消息。 事实上，该芯片制造商还发布了其旗舰处理器 MTK9300，这将是第一个使用四个 Cortex-X4 内核的处理器，这是 ARM 最强大的内核。 天玑9300在CPU性能方面将能够超越高通骁龙8 Gen3，并配备Immortalis G720 GPU，支持硬件光线追踪等高级功能。 天玑9300将与vivo X100系列独家首发，将于 13 月 XNUMX 日上映。 因此，这对于联发科来说是非常重要的一个月，展示了其在智能手机芯片领域创新的雄心和能力。
