联发科 宣布 今天的 尺寸图 8300，专为高端 5G 智能手机设计的节能芯片组。 该芯片组属于天玑 8000 系列，结合了 能力 AI 生成的、省电、自适应游戏技术和快速连接，提升高端 5G 设备的用户体验。 以下是竞争对手的所有详细信息 骁龙 7 第 3 代.
联发科技天玑8300的所有功能
天玑4采用台积电第二代8300nm工艺打造，拥有八核CPU，包括四个Arm Cortex-A715核心和四个Cortex-A510核心，基于Arm最新的v9 CPU架构。 此配置使 CPU 性能提高 20%，并且 能源效率提高 30% 与上一代相比。 此外，天玑615的Mali-G6 MC8300 GPU的升级还提供了 60％的卓越性能 e 能源效率提高 55%.
天玑 8300 是首款具有 全力支持生成式人工智能 (正如我们所预测的），得益于集成的 AI APU 780 处理器。 这使我们能够支持开发利用这些技术的创新应用程序 语言模型 尺寸高达10B，扩散稳定。 780 APU与旗舰天玑9300 SoC相同架构，得到提升 INT 和 FP2 计算中的 16 倍 AI性能较天玑3,3提升8200倍.
这种 AI 功能与 MediaTek 的 980 位 Imagiq 14 HDR-ISP 相结合，将优质智能手机摄影和视频捕捉提升到新的水平，让您能够捕捉 4K60 HDR 视频更清晰 得益于天玑 8300 极其节能的设计，记录时间更长。
为了进一步优化电池寿命，下一代自适应游戏技术 HyperEngine 联发科技在节能方面提供了先进的改进。 使用独特的性能算法，处理器可以智能地适应您的计算需求， 监控设备的温度，在优化游戏玩法的同时保持设备凉爽。
首款搭载天玑8300的智能手机即将发布 由2023年底.
