联发科高通在高端智能手机处理器领域的主要竞争对手已经在开发其下一代旗舰芯片 MTK9400.
泄密：联发科天玑 9400 将优于 Snapdragon 8 Gen4
该芯片将是第一个使用 台积电3nm工艺，与高通 Snapdragon 8 Gen4 使用的相同。 不过，天玑9400无论是在性能还是能效方面都会比竞争对手有一些优势。
天玑9400将是天玑XNUMX的继任者 MTK9300，首款使用所有大内核的智能手机芯片：四个 Cortex-X4 内核和四个 Cortex-A720 内核。 天玑9300在多核性能上已经超越了骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro。
明年亮相的天玑9400将更加强大、更加创新。 据博主介绍 数字聊天站方面，天玑9400将延续天玑9300的全核架构，但首次采用台积电3nm工艺， N3E。 该工艺可在相同功耗的情况下将速度提高高达 18%，或者在相同速度的情况下将功耗降低 32%。 此外，3nm工艺带来了60%的逻辑密度提升。
天玑 9400 将是联发科首款采用 3nm 工艺的智能手机芯片，但它不会是唯一的。 高通的 Snapdragon 8 Gen4 也将使用 N3E，而苹果 A17 Pro 将使用 N3B。 然而，据一些业内专家介绍，N3B的良率和金属堆叠性能非常差。 由于这些原因，N3B不会成为台积电的主节点。 相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层，将其从25层减少到21层。它将更容易生产并且具有更高的良率。 成本自然会降低，但晶体管密度会更低。
除了采用3nm工艺之外，天玑9400疑似采用自研架构方案，不会采用Arm的Cortex X5。 这可能意味着联发科已经开发了一款定制内核，可以提供比 Arm 标准内核更卓越的性能和功能。 此外，据传言，天玑 9400 可能会集成 Nvidia 设计的 GPU。 这可能会让该芯片在移动游戏中占据优势，特别是如果它支持光线追踪，这种技术可以使场景更加真实和详细。
看看高通将如何在市场上表现以及如何反应将会很有趣。
