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这是联发科 Dimensity 7200：伪装成旗舰的中端 SoC

Gianluca Cobucci

16二月2023

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联发科首款中端2023处理器是 MTK7200. 曾是 宣布 在昨天晚上和今天早上之间，并打算将涡轮增压器提供给中程设备。 然而，正如我们所知，技术越走越远，所讨论的 SoC 的性能仍然存在 接近那些旗舰 前. 因此，让我们详细了解处理器的特性。

新的联发科Dimensity 7200处理器正式上市。 专用于中端智能手机，但具有顶级性能

联发科推出了全新的 Dimension 7200 处理器。它基于 a 台积电4 nm 并且专为拥有旗舰型号的某些特性和功能的中档智能手机而设计。 新的 SoC 架构包括 2 个 Cortex-A715 内核（高达 2,8 GHz）和 6 个 Cortex-A510 内核，以及一个 神经协处理器 与天玑 9200 平台搭载的类似，未指定最大支持的 RAM 和内存容量，但已知该芯片可与标准 UFS 3.1 驱动器配合使用。

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集成显卡 ARM马里G610 负责联发科天玑7200的多媒体功能，ISP芯片Imagiq 765负责摄像头，基于人工智能，以及人像模式下的美颜设置。 完成芯片功能列表的是认证 HDR10+ 和杜比 HDR, 支持分辨率显示 全高清+ 和高达 144Hz 的刷新率，以及高达 5GHz 和毫米波的 6G 频段、Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3 模块。 目前尚不清楚哪款智能手机将率先搭载 Dimension 7200，但此前有内部人士报道称它可能是 vivo V27。

也会有小米的中端，或者红米和红米Note，来搭载这颗处理器。 我们特别提醒，今年应该是系列之一 Redmi注13 的同名公司。 至少在中国。