联发科领先的智能手机芯片制造商今天宣布 发布会将于6月19日晚上00点举行 天玑系列新品中，其高端芯片系列。 此次活动的口号是“全大核时代已经到来”，预计将于 联发科 9300芯片，全球首款使用Arm全新Cortex-X4内核的芯片。
联发科公布天玑 9300 的发布日期
天玑 9300 已经出现在基准平台 Geekbench 6 上，安装在代码为 PHZ110 的 OPPO 手机上。 该芯片获得了 单核得分 2139，多核得分 7110，显示出相当大的计算能力。 该手机配备了 RAM的16 GB 该芯片的CPU配置为1核3,25GHz、3核2,85GHz、4核2,00GHz。
联发科已正式确认天玑9300将采用 Arm 的 Cortex-X4 内核，第一个超大核心，旨在在单线程中提供尽可能高的性能。 Cortex-X4 内核基于 5纳米制造工艺，最高频率3,5GHz。 此外，该芯片还将配备三个 Cortex-A720 内核，这是 Arm 的全新大内核，与上一代相比，性能提升 20%，功耗降低 40%。
因此，天玑 9300 将是第一款使用该技术的芯片。 “1+3+4”配置 所有大型或超大核心，与目前使用大小核心组合的芯片不同。 这将确保游戏、虚拟现实和人工智能等最苛刻的应用程序具有更高的效率和流动性。
联发科还否认了有关天玑9300可能过热的传闻，并表示这些都是虚假且毫无根据的报道，未经原始消息来源证实。 联发科补充称，天玑9300可以在性能和功耗之间提供出色的平衡，与客户的新产品开发进展顺利。
