台湾芯片制造商联发科刚刚发布了新款Helio G25和G35。 这两个芯片位于下端，并添加到“ G”系列的其他芯片中，例如G90，G85，G80和G70。
联发科官方Helio G25和G35：入门级智能手机的游戏芯片
新的CPU均为8核，但没有big.LITTLE配置。 八个内核为Cortex A53类型，具有两种不同的时钟速度：高端G2,3为35 GHz，G2为25 GHz。 两者都包括IMG PowerVR GE8320 GPU，时钟速度略有不同（G680为35 MHz，G650为25 MHz），并支持eMMC 5.1存储，双频Wi-Fi 5和蓝牙5。产量为12纳米。
还有其他差异，例如最大显示分辨率：G35最高支持“全高清+” 2400×1080，而G25最高可以达到1600×720。 G35还可以使用更高分辨率的主相机（25 MP与21 MP），G35可以支持额外的相机功能，例如软件模拟的散景。 两者共享对高达13MP + 8MP的多摄像机配置的支持。
至于连通性，不存在5G。 两种芯片组均具有支持双SIM卡和VoLTE / ViLTE的“ WorldMode” LTE调制解调器。
最后，联发科表示，这些芯片将在未来几个月内投放到各大品牌智能手机上。 话虽如此，我们已经看到我 Redmi 9A和Redmi 9C，以及 Realme C11，均配备了联发科技Helio G25和G35。
