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下一个联发科技SoC将使用AI并离线完成

在科技的世界里,创新永无止境。 最有趣的问题之一 联发科,一家专门从事移动设备芯片设计的台湾公司。 公司拥有 宣布 其即将推出的旗舰SoC(片上系统) MTK9300,将进行优化以与平台配合使用 人工智能骆驼2。 这个消息特别有趣,因为 Llama 2 可以在离线模式下工作,从而使设备更加自主和高效。

联发科和人工智能:双赢的组合

联发科技正与 Meta 密切合作,优化其 SoC,以便能够充分利用 Llama 2 的功能。该 AI 平台已经 可在 PC 上以离线模式使用,让用户无需连接互联网即可体验其功能。 下一步将是 将该技术集成到移动设备中, 尤其是在搭载 Dimension 9300 芯片的智能手机中。

联发科技

联发科全新AI芯片组将配备 辅助动力装置(加速处理单元) 改进和更快的内存访问速度,这些因素将有助于进一步提高人工智能的性能。 此外,该公司还计划推出一款专用应用程序,允许直接从移动设备访问 Llama 2。 这意味着未来搭载Dimension 9300芯片的智能手机将能够 利用先进的人工智能功能 无需连接到互联网。

与竞争对手的比较

这也不是秘密 高通等其他公司也在研究类似的解决方案。 然而,根据一些传言,联发科的新芯片可能会超越 骁龙 8 第 3 代 这要归功于四个 Cortex-X4 内核的存在。 不过,这一消息尚未得到官方证实。

首款搭载全新Dimension 9300芯片的智能手机预计将上市 由2023年底。 随着这项新技术的推出,联发科将自己定位为技术领域的关键参与者,提供创新的解决方案,可以改变我们与设备交互的方式。

Gianluca Cobucci
Gianluca Cobucci

对代码、语言和语言、人机界面充满热情。 我对所有技术进化都很感兴趣。 我尝试以最清晰的方式表达我的热情,依靠可靠的来源,而不是“一开始”。

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