尽管高通仍然是全球第一大智能手机处理器， 联发科 它注定会在几年内克服它。 在我们看来，这要归功于 Dimensity 系列的 SoC。 最新发布的是 联发科 1050芯片 顾名思义，它可以替代 MTK1100 去年XNUMX月与 MTK1200. 让我们看一下该公司第一款要结合的SoC的特点 毫米波 5G 和 6GHz 以下.
联发科天玑 1050 是天玑 1100 的副产品。以下是该品牌首款采用 mmWave 5G 和 sub-6GHz 的 SoC 的所有功能
联发科天玑 1050 是天玑 1100 SoC 的降级版本，但它也是该公司首款在 5G 和 sub-5GHz 毫米波频段具有 6G 连接性的 SoC。 天玑 1050 是一个 SoC 八核 6 nm 配备两个主频为 78 GHz 的高性能 ARM Cortex-A2.5 内核，虽然该公司没有提及其余内核，但很有可能是六个 ARM Cortex-A55 内核。 它还有一个图形处理器 ARM Mali-G610 和支持 联发科 超级引擎5.0，它提供了额外的工具和优化来提高游戏性能。
天玑 1050 支持显示器 全高清+分辨率 刷新率高达 144Hz，以及硬件加速的 AV1 视频解码、HDR10 + 播放和杜比视界。 此外，Dimensity 1050 处理器在 6GHz以下频段 （FR1）和频谱中的 4CC 载波聚合 毫米波 (FR2)。 该公司确认 SoC 提供 下行速度提高 53% 与 LTE + 毫米波聚合相比。 联发科天玑 1050 还支持 Wi-Fi 6E 和 2 × 2 MIMO 天线，可实现超快的 Wi-Fi 连接。
基于天玑1050的设备将在此期间上市 从7月到9月.
