前段时间我们说过 Snapdragon 8 Gen 1 优于 Apple A15 Bionic. 好吧，显然我们需要在新数据之后验证这些信息。 联发科 9000芯片 正在准备与流通中最好的芯片组进行一场战斗。 我们这样说 基准 su Geekbench的 一位中国知名线人透露， 冰宇宙. 从数字上看，我们可以说联发科智能手机 SoC 即将爆发。
所有人都在等待 Snapdragon 8 Gen 2，但今年真正的王者将是联发科 Dimensity 9000：Geekbench 上的基准不言自明
于 2021 年 XNUMX 月宣布， 联发科 9000芯片 它是联发科有史以来最强大的芯片。 它基于 p台积电 4 纳米制程，这显然使其优于高通骁龙 8 Gen 1 和三星 Exynos 2200。这些都是基于三星的 4nm 工艺。 它也使用新的 Arm的v9架构. 我们还没有看到任何搭载 Dimensity 9000 的智能手机，但是 Oppo Find X5 Pro 天籁版 e 红米K50 Pro Plus 它们将由 SoC 供电。
为了让我们了解芯片的性能，Ice Universe 分享了他的 分数 Geekbench的. 显然这是一台小米设备，可能是 Redmi K50 Pro Plus，他设法拿到了它 单核考试1.309分 e 多核测试中获得4.546分.
另见： 联发科天玑 9000 在 AI | 基准测试中无与伦比照片
为了比较， 银河 S22 超 Exynos 2200 处理器在单核和多核测试中分别获得 1.157 和 3.307 分。 像素6 Pro 由 Google Tensor 提供支持在同一测试中分别获得 1.042 和 2.832 分。 唯一领先于天玑 9000 的芯片是Apple 的 A15 仿生. 搭载该芯片的 iPhone 13 Pro Max 在单核和多核测试中分别取得了 1.734 和 4.818 的成绩。
Ice Universe 暗示 Dimensity 9000 他们将花费大约 500 美元，这将使它们比大多数 2022 年顶级 Android 手机更实惠。
