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Redmi K70E将成为全球首款搭载联发科天玑8300-Ultra芯片的智能手机

红米品牌是 小米 刚刚宣布推出其下一代中高端智能手机 红米K70E,将全球率先采用联发科全新天玑8300-Ultra芯片。 该处理器是 今天在联发科新闻发布会上介绍 并承诺提供高性能、高能效和先进的人工智能功能。

Redmi K70E将成为全球首款搭载联发科天玑8300-Ultra芯片的智能手机

红米K70E

Redmi K70E也将成为第一款预装新芯片的搭载联发科芯片的智能手机 HyperOS 操作系统,它将逐步取代MIUI成为小米的主要操作系统。 HyperOS是一个“人、车、家的操作系统”,可以用在不同的设备上,比如手机、汽车、智能家居等。 HyperOS基于Linux和小米Vela,有应用层、跨端层、服务和框架层、内核层和硬件层。 该系统的流动性明显优于MIUI,并支持多项创新功能,如语音控制、增强现实、生物识别安全等。

Redmi K70E还获得了 安兔兔跑分高达 1,52 万分,令人印象深刻,超越了天玑8000系列的极限,达到了近年来旗舰的成绩。 该手机拥有毫秒级AIGC响应速度,集成了高端数码旗舰的所有AI功能,如面部识别、智能拍照、优化游戏等。

红米K70E

小米副总裁、红米总经理卢伟冰表示,红米K70E是目前同类产品中唯一能够体验AIGC全功能的产品,该机将于近期上市。 他还对红米与联发科的合作表示赞赏,表示两家公司都致力于为消费者提供高性价比的优质产品。

预计其他智能手机制造商,如 Oppo、Vivo、Realme 等,很快将在其中端机型中采用该处理器。 因此,联发科天玑 8300-Ultra 芯片注定会成为 2024 年最受欢迎和最具竞争力的处理器之一。

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至 27 年 2024 月 17 日 52:XNUMX
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最后更新于 27 年 2024 月 17 日 52:XNUMX
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

书呆子,热衷于技术、摄影和视频制作者。 当然,我喜欢小米产品!

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