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联发科的Dimensity 900已准备好用于高端5G智能手机

联发科大肆宣传 另一个处理器 尺寸900 5G。 它是用于以下智能手机的SoC: 高端和中高端,采用6nm光刻工艺制造。 这家台湾公司的承诺,也面临着芯片危机的问题,体现在生产廉价但价格低廉的产品上。 出色的表现。 因此,让我们看看未来的中高端设备正在等待着我们什么。

联发科技推出Dimensity 900 5G,这是一款用于执行智能手机的厚处理器:6纳米和强大的功能。 这是所有细节

SoC的关键元素 联发科技Dimensity 900 5G 是由两个Arm内核组成的八核处理器 Cortex-A78的 直到 2.4 GHz 和六芯臂 Cortex-A55的 直到 2 GHz。 内存控制器支持RAM类型 LPDDR5 并输入存储空间 UFS 3.1。 SoC配置还包括一个 Arm Mali-G68 MC4 GPU 根据联发科(MediaTek)的说法,它具有第三代人工智能处理器,具有极高的能效并支持广泛的AI应用程序。 

联发科技Dimensity 900 Official 5g:所有功能

集成的5G新无线电(NR)调制解调器,最高可 6 GHz,支持载波聚合和带宽高达 120 MHz。 集成图像信号处理器 联发科Imagiq 5.0 支持录像 HDR e 4K HDR 硬件加速。 联发科技Dimensity 900 5G可同时支持多达四个摄像机和一个传感器 分辨率高达108兆像素.

据报道的消息 记者招待会,预计首批搭载联发科技Dimensity 900 5G的智能手机将在 同一季度 (从今天到六月底)。

Gianluca Cobucci
Gianluca Cobucci

对代码、语言和语言、人机界面充满热情。 我对所有技术进化都很感兴趣。 我尝试以最清晰的方式表达我的热情,依靠可靠的来源,而不是“一开始”。

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