联发科台湾智能手机芯片巨头最近透露了有关其即将推出的高端处理器的一些细节 MTK9400预计将于 2024 年第四季度上市。这是一款备受期待的芯片，因为它将是联发科首款采用 台积电3nm制造工艺， 苹果将在其 iPhone 16 上使用相同的产品。
联发科天玑9400将是一颗炸弹，3nm芯片首个信息泄露
天玑9400将是去年9300月推出的天玑4的后继产品，具有不寻常的配置：四个高性能Cortex-X720核心和四个低功耗Cortex-A9300核心，没有任何中间核心。这样的选择，让天玑XNUMX在实现高性能的同时，也做到了消耗和消耗 很热.
联发科首席执行官 蔡立兴表示，由于CPU和GPU采用了全新的ARM架构，天玑9400将比前代产品更加强大和智能。根据初步传闻，该芯片将拥有 5 个 Cortex-X4 核心作为主核心，720 个 Cortex-X5 核心作为辅助核心，XNUMX 个 Cortex-AXNUMX 核心作为三级核心。 Cortex-XXNUMX 内核绝对是新颖的，因为 ARM 尚未正式宣布它。
天玑 9400 的时钟频率尚不清楚，但预计会高于天玑 9300，这要归功于 3 nm 工艺，可以保证更高的能效和更低的散热。 台积电的3nm工艺分为两个变体：N3B和N3E. 联发科将使用第二种，它更先进，与第一种相比，性能提高 15%，功耗提高 30%.
天玑 9400 还将拥有改进的神经处理单元 (NPU)，能够更快地生成文本和图像 AI 模型，例如 Llama2 7B 和 Stable Diffusion v1.5。此外，据一些报道称，联发科已与 Nvidia 合作，整合 英伟达精视显卡 在其芯片中，而不是通常的 ARM Mali/Immortalis GPU。这可能使天玑 9400 成为三星 Exynos 2500 的强大对手，后者预计将配备一个 Cortex-X5 核心，并配有 Cortex-A730 和 A520 核心以及基于 AMD 的 GPU。
