每一项创新都是对建设未来的贡献。 当我们谈论未来时，我们不能忽视 最近宣布 联发科关于他的 新 芯片组 尺寸图，使用技术开发 台积电3nm工艺。 这一消息不仅是进步的标志，而且代表着联发科与台积电之间长期而富有成效的合作伙伴关系的转折点。 让我们看看详细信息。
联发科与台积电的协同效应：双赢的合作伙伴
联发科近日宣布， 成功完成首款基于台积电3纳米技术的芯片的开发。 该芯片组将属于天玑系列，预计将于XNUMX年量产。 2024。 但这一切意味着什么呢？ 在实践中，两家公司结合了他们的经验和资源，开发了一种具有高性能和低功耗的片上系统（SoC）。 这在这样一个时代尤其重要： 能源效率已成为当务之急，不仅适用于制造商，也适用于最终用户。
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3纳米技术的优势
台积电的 3nm 工艺技术代表着性能和效率的巨大飞跃。 与之前的N5工艺相比，3nm技术提供了 速度提升高达 18% 保持相同的能源消耗水平。 或者，它可以 减少32%的能源消耗 以相同的速度。 但还有更多：这项技术还允许 逻辑密度增加 60%，这意味着未来的设备将能够在不增加芯片尺寸的情况下容纳更多功能。
联发科的天玑系列芯片组已经以其在各个领域的出色表现而闻名，从 移动连接到人工智能。 随着首款采用台积电 3nm 技术打造的芯片组的推出，质量有望进一步飞跃。 该芯片组将能够为从智能手机和平板电脑到智能汽车和物联网设备的各种设备供电。 我们预计最初 小米、realme 和 Oppo 的顶级产品将集成这些处理器.
